助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的,免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的pH值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性,在要求供应商保证可焊性的前提下,清洗剂公司,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,清洗剂,并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugNACl/cm2质量高;三级≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四级>10.0ugNaCl/cm2不干净),可直接进入下道工序的工艺技术。
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