SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010

SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010

SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格：

晶圆直径：4”,5”,6”&8”；

晶圆厚度：150～750微米；

晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；

                单边,双边，V型缺口；

膜种类：蓝膜或者UV膜；

             宽度：210～300毫米；

             长度：100米；

             厚度：0.05～0.2毫米；

晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准；

                   8”DISCO 或者 K&S 标准；

                   客户制定标准；

贴膜原理：防静电滚轮贴膜；

晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；

装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；

防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；

切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；

晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；

控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；

安全防护：配置紧急停机按钮；

电源电压：单相交流电220V,6A；

压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；

机器外壳：白色喷塑金属外壳；

体积：560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；

净重：80公斤；

晶圆切割贴膜机性能：

晶圆收益：≥99.9%；

贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能：≥ 80片晶圆；

更换产品时间：≤5分钟。

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