LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电
缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等
LCP已经用于微波炉容影可以离低温，LDP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件：还可以用于医疗方面
LCP 日本宝理 E130
LCP 日本宝理 E130 VF2001
LCP 日本宝理 E130G BK210P
LCP 日本宝理 E130G VF2201
LCP 日本宝理 E130i
LCP 日本宝理 E130i VF2201
LCP 日本宝理 E130i-BK205P
LCP 日本宝理 E130i-BK210P
LCP 日本宝理 E130I-VF2201
LCP 日本宝理 E130M VF2201
LCP 日本宝理 E140i
LCP 日本宝理 E140I BK210JP
LCP 日本宝理 E140i BK210P
LCP 日本宝理 E150i BK210P
LCP 日本宝理 E462I
LCP 日本宝理 E463i VF2201
LCP 日本宝理 E463I-BK210P