产品牌号:DOWSIL™ CN-8760 有机硅灌封胶-通用经济型
混合比
Mixing Ratio:1:1
材质
Types of Adhesives（Material）:硅胶 加成型
Silicone（Addition Cure）
特性
Features:导热，低粘度
Thermally conductive with low viscosity.
应用范围
Application:电源模块散热部件灌封
Suitable for general potting material of power supplies thermal release
颜色/外观
Color/Appearance:深灰
Dark Grey to Black
黏度（mPa.s）
Viscosity:2,850
有机硅灌封胶-通用经济型
产品特点
优势：和同类产品相比，价格更实惠。
导热型：导热率0.66W/m.K，可用于功率元器件的灌封。
低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。