集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
学习方法。
找个做非标自动化的公司，跟着电气工程师从基础的电气元件认识和接线使用开始学习，2个月左右，对硬件有认识，可以接触简单的控制程序，可以使几个点位的控制。
循序渐进，逐步加深。
目前非标的公司像江苏昆山、郑州高新区都有很多。
报培训班，系统学习。
但不建议，大部分培训班还是教些基础的东西，还要从实践做起。
若已经报过，可以再淘宝上面买些PLC板子，100元左右，和目前PLC的编程是一样的。
不断深入学习。
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不输出CLR信号。
此外，此时的减速时间使用加减速时间(BFM#15)或减速时间(BFM#52)。
正转限位/反转限位动作后的重启动方法运行过程中位于运行方向的正转限位/反转限位置为ON后，出现正转限位和反转限位错误(错误代码:K6)，无法向已置为ON的正转限位/反转限位的方向移动。
可通过反方向的JOG运行避开极限。
此时，正转限位和反转限位错误也将复位。
此外，错误复位后还可以通过正转限位/反转限位和相反方向的运行避开极限。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。