集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
PLC的CPU单元对用户程序的周期性循环扫描，与PLC通讯处理器对各远程I/O单元的周期性扫描是异步进行的。
尽管PLC的CPU单元没有直接对远程I/O单元进行操纵，但是由于远程I/O缓冲区获得周期性刷新，PLC的CPU单元对远程I/O缓冲区的读写操纵，就相当于直接访问了远程I/O单元。
这种通讯方式简单、方便，但要占用PLC的I/O区，因此只适用于少量数据的通讯。
全局I/O通讯方式全局I/O通讯方式是一种串行共享存储区的通讯方式，它主要用于带有链接区的PLC之间的通讯。
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运动目标分类运动目标分类，顾名思义，从检测到的运动区域中将特定类型的物体提取出来，分类场景中的人、机动车、人群等不同的目标。
目前比较主流的方法有基于运动特性的分类和基于形状信息的分类。
运动目标行为分析行为分析是智能摄像机的关键目标之一，也是监控在维护公共安全中的重点难点问题。
行为分析涉及计算机视觉、模式识别、人工智能等多个领域。
它是在对图像序列进行低级处理的基础上，通过分析处理监控场景的图像、，获取监控场景的信息或场景中运动目标的信息，进一步研究图像中各目标的性质以及相互之间的联系，从而得出对客观场景的解释和高层次的语义描述，经常借助于神经网络和决策树来进行行为分析。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。