集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
三相HB型1.2°的步进电机，六主极无微调，与12主极有微调的全步进驱动时的位置精度比较如下图所示：1/8细分驱动时的位置精度比较如下图所示：三相12主极微调结构步进电机全步进时，位置精度可以改善±2%以内。
在细分时，微调结构精度提高近50%。
细分步距角精度比全步距角运行的精度大。
步距采用8分割时，步距角为1.2°/8=0.15°，以此作为控制计算基准，其精度值当然比全步距角时要高。
三相HB型高分辨率电机的改善：三相HB型步进电机有2相1.8°的1/3，即0.6°的髙分辨率电机，由于驱动芯片可以在市场上买到，所以可以很容易地实现高精度位置。
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为本人所绘该题的电气线路控制原理图，大家看是不是非常繁杂，要想在一个小时内完成任务恐怕绝非易事。
是将原封不动的转换为三菱FX2NPLC基本指令的梯形图，看起来也是非常繁琐的样子。
系本人采用PLC内部计数器和触点比较指令绘制的梯形图，是不是较有所简化。
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至于则是本人使用三菱plc交替输出指令，编写的梯形图，是不是极为简单。
诚然现代PLC所能实现的功能要远远高于本题所要求，在此仅以该试题为例告诉广大同行，在熟悉传统电气线路的基础上，还应紧跟电工技术发展趋势，不断学习进步。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。