集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
一个十几瓦或几十瓦的白炽灯的冷态阻抗大约在几十欧姆到几百欧姆，在此我假设为Z1=100Ω，根据阻抗的分压比可知，白炽灯上的压降是比较大的。
另外白炽灯还有一个特性就是热态阻抗比冷态阻抗要大很多，实验得出大概十多倍的样子，在此我假设热态阻抗是冷态阻抗的10倍。
由于上电白炽灯上有较大的压降和较大的电流会以非常快的速度发热，设发热后阻抗由Z1=100Ω变成Z1=1K，在很短的时间内会使Zo上的电压变得非常小从而避免了开关电源炸机。
东莞 回收芯片IC 单机片主控芯片
下图是DT890B数字万用表的外形。
由LCD显示屏、电源开关、测量选择开关、测试表笔插孔、电容器插孔和晶体管插孔等组成。
数字万用表上部为LCD显示屏，可以直接显示三位半数字字符，小数点根据需要自动移位，负号“-”会根据测量结果自动显示。
显示屏下方是控制面板，面板为测量选择开关，只需转动一个旋钮即可选择各量程档位，使用方便。
测量选择开关指示盘按照测量类别分别用红色、绿色、白色三种颜色间隔印制，这样就不易搞混。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。