集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
RS-485为半双工，只有一对平衡差分信号线，不能同时发送和接收。
使用RS-485通信接口和双绞线可组成串行通信网络(见)，构成分布式系统，系统中最多可有32个站，新的接口件已允许连接128个站。
RS-485接口多用双绞线实现连接。
个人计算机一般不配RS-485接口，但工业计算机配备RS-485接口较多。
plc的不少通信模块也配用RS-485接口。
如西门子公司的S7系列CPU均配置了RS-485接口。
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伺服系统(servomechanism)是使物体的位置、方位、状态等输出被控量能够跟跟随输入目标(或给定值)的任意变化的自动控制系统。
那么伺服电机是如何实现，如何理解它的闭环特性，今天我们就来说说。
首先我们看下交流伺服系统的组成，由伺服驱动器和伺服电机组成。
这里我们主要讲述伺服驱动的工作原理，电机只是一个执行机构。
驱动器的结构简图如下，和变频器的主电路类似，电源经过整流，逆变，实现从ACDCAC的转换。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。