集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
相激磁转矩：TAB上（式1）、（式2）推导为：2相激磁的转矩为1相的√2倍（根号2），相位位移π/4，1相激磁转矩TTB与两相激磁的转矩TAB，如下图所示。
其次，说明这些转矩的测定方法。
最近由专业生产测量设备的厂家生产的步进电机转矩测量装置在市场上有售，在此不对这些仪器的测试方法进行说明。
静态转矩特性的测量转矩表：将步进电机固定。
如图下图所示，读取转矩表的读数和角度测量仪的读数，依据角度及转矩绘制距角特性曲线，如图如本文前面图所示。
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今天就来教教大家怎么玩玩51单片机，当然了，首先有一个必要的条件就是你必须要会c语言，目前大学里面有开的关于微机原理的课的，上课的时候，老师还说：“你们要多学学汇编语言，对你们以后学习单片机有用”，而事实上后来才发现c语言才是最重要的。
要想玩单片机，就必须要知道最重要的是什么，对于一块51单片机的开发板来说，最重要的就是要认认真真的看它的原理图，原理图才是最重要的。
今天先说说最基本的，就是怎么玩灯，老样子，先看看原理图：可以看到，总共是八个LED灯，都是由单片机的P1口控制的，并且可以知道当端口为低电平时，灯就会亮，大家一定要注意这一点，目前市场上51的开发板还是有非常多的，你必须要知道你的板子上LED灯是高电平使能还是低电平使能。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。