集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
PILC外围设备提供或需要的信号电平是多种多样的，而PLC内部CPU只能处理标电平信号，所以1／0接口要能进行电平转换。
另外，为了提高PLC的抗干扰能力，I／0接口一般采用光电隔离和滤波功能。
此外，为了便于了解I／O接口的工作状态，1／0接口还有状态指示灯。
通讯接口PLC配有通信接口，PLC可通过通信接口与监视器、打印机、其他PL计算机等设备实现通信。
PLC与编程器或写人器连接，可以接收编程器或写入器输入的程序；PLC与关打印机连接，可将过程信息、系统参数等打印出来；PLC与人机界面（如触摸屏）连接可以在人机界面直接操作PLC或监视PLC工作状态；PLC与其他PLC连接，可组成多机系统或连成网络，实现更大规模控制；与计算机连接，可组成多级分布式控制系统，实现控PL制与管理相结合。
回收内存BGA颗粒 全新未拆积压呆滞物料 长沙市回收三极管电子呆料
严禁带病和酒后进行试验。
被试物须无机械损伤，与试验物周围带电体应有足够安全间距，被试物应可靠接地。
穿戴好防护用品。
试验电工工作中要求。
试验时不少于二人，应一名有经验者为试验负责人。
高压试验人员应明确分工，试验时应装遮栏，或在被试区专人警戒。
试验负责人在现场发令，其他人应服从指挥。
当发现人员，设备危险时，有权停止试验。
试验中，试验人员不准擅离岗位。
特殊情况要离开时，应停止试验，拆除试验电源。
重新试验要检查结线无变动后，方可接上电源。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。