集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
中间继电器实质上是电压继电器。
但它的触点对数多，触头容量较大，动作灵敏。
中间继电器的主要用途是：当其它继电器的触头对数或触头容量不够时，便可以借助中间继电器来扩大它们的触头数和触头容量，起到中间转换的作用。
下图是JZ7系列的中间继电器的外形结构，大家可以参考一下：上图所示的中间继电器是由静铁芯、动铁芯、线圈、触点系统、反作用弹簧和复位弹簧等组成。
它的触点对数较多，没有主、辅触点之分。
各对触点允许通过的额定电流也是一样的，都为5A。
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作为电工，我们对“接地”这个词儿很熟悉，但还有一个“重复接地”，那么什么是重复接地呢?重复接地又有什么好处呢？如下：中的RS就是重复接地。
定义：在中性点直接接地系统中，除了工作接地以外，其他点的再次接地。
图A中RN为工作接地，RS为重复接地。
主要作用：避免零线断开或接触不良时的危害性。
如中，没有重复接地，当零线断开时，如果设备漏电，金属外壳带电，人触及金属外壳，通过大地和工作接地构成回路，就会触电。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。