集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
人机界面硬件构成人机界面产品由硬件和软件两部分组成，硬件部分包括处理器、显示单元、输入单元、通讯接口、数据存贮单元等，其中处理器的性能决定了hmi产品的性能高低，是HMI的核心单元。
HMI软件一般分为两部分，即运行于HMI硬件中的系统软件和运行于PC机Windows操作系统下的画面组态软件(如BAMS软件)。
使用者都必须先使用HMI的画面组态软件制作“工程文件”，再通过PC机和HMI产品的串行通讯口、USB接口、以太网接口，把编制好的“工程文件”到HMI的处理器中运行。
全国电子元件库存回收 回收存储器IC 长期高价收购集成电路
下面说说三菱PLC在ST语言下的一些不足：只能声明一维数组三菱PLC只能声明一维数组，这对编程人员来说有了很大的限制。
像西门子、倍福、施耐德都是可以声明数组的：上图是门子博图软件声明的一个三维int数组，如果三菱支持这个功能，上面蜘蛛纸牌的程序中BEHIND_LINE[ii].Numb[jj]就不必写成结构体+数组的形式，直接写成一个二维数组BEHIND_LINE[ii,jj]就可以了。
只能建立一层结构体在三菱的结构体中只能声明基本类型的标签，无法声明其他的结构体，这也注定了三菱不能像施耐德和西门子那样完成复杂的逻辑功能。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。