集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
举例说明：硬件组态如下：采用CPU315-2DP，双击硬件组态中的CPU，打开属性对话框，由周期性中断选项卡可知只能使用OB35。
默认的循环周期为100ms，改成1000ms。
OB100程序用MOVE将MB0的初值置7，即低3位为1，此外用ADD_I将MW6加1.OB35程序：每经过1000ms，MW2被加1.如下图禁止和硬件中断SF0“EN_IRT”和SFC39“DIS_IRT”分别是和禁止中断和异步错误的系统功能。
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下面我们重点来分析一下PLC的输入端，输出端常见的接线类型：输入端口常见的接线类型和对象：PLC输入端口一般是输入：1，开关量信号：按钮，行程开关，转换开关，接近开关，拨码开关等等。
举个简单的例子更加容易说清楚：按钮或者接近开关的接线所示：PLC开关量接线，一头接入PLC的输入端（X0，X1，X2等），另一头并在一起接入PLC公共端口（COM端）。
2，模拟量信号：一般为各种类型的传感器，：压力变送器，液位变送器，远传压力表，热电偶和热电阻等等信号。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。