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集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
以家庭为例，所用的电器有感性负载也有阻性负载，因此计算额定电流是P＝UI和P＝UIcosΦ。
假设家里的电器总功率为10KW，那么计算得到的电流I为56A。
众所周知，家里的电器也不可能同时工作，因此要给予一个同时系数0.6-0.8。
因此系数取0.8，计算得到45A。
所以家里的总电源线可以用6平方毫米铜芯BV系列的电线电缆。
实际使用过程，电线电缆的工作环境温度、电线电缆敷设方式、穿线管内穿线数等都是对电线电缆截面选择有影响的。
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：一台功率为1.5KW的单相电机，其计算它的工作电流；P=l×Uxcosφ丨=P/U×cosφ=1500/165=9.1A它的电容值为C＝1100×I/U×COSφ＝1100×9.1/220×0.75≈34(μF)启动电容器可以按照电机的运行的3.75倍选取；34×3.75=127.5uF。
根据公式计算750电机的额定电流为I=P/U×cosφ=750/220×0.75=750/165=4.54A；运行电容C=1100×I/U×cosφ=1100×4.54/220×0.75=11000×0.0155=17uf；启动电容为17×3.75=63uf；本人根据单相电机实物图中的一台0.75kw单相电机的运转电容器，实际电容量为16uf/450vAC，启动电容器的电容量是60uf/450vAC。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。