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集成电路
对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
NPN三极管和输出NPN型三极管，要导通，需要满足VCVBVE，其中VC，VB，VE分别是集电极，基极和发射极的电压，一般使用NPN三极管做输出的时候，往往把三极管接成OC输出，也就是让集电极C开路的输出，而射极E接地，基极B是控制信号控制输入端。上图是一张NPN输出的示意图，左边是传感器内部结构，已经加了上拉电阻R2了，当IO处输入高电平，三极管导通，OUT处的电位几乎和地端一样，所以OUT输出低电平。
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不管他，我们只管用就是了。以三菱plc为例，比如我想访问输出点Y0,首先我们创建一个通道（channel）选择三菱的FXPLC然后弹出设置通信参数对话框完成后又要在通道下创建一个设备，和创建通道类似，一路下一步设置参数。完成后又要在设备里创建标签。创建完成后就完成里服务器端端设置。然后我们需要到labveiw里面设置客户端，依照上次创建Modbus服务器的方法创建一个OPCClient然后创建约束变量，找到刚刚创建的那个标签就可以了。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。