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PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
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继电保护状态检修的问题分析继电保护状态检修工作实施中，由于受到各种因素的影响，在实际中就存在着一些问题。在对二次回路监测问题上要加强重视。在计算机的智能化发展下，对继电保护装置的自身状态监测提供了技术支持，大大提高了监测的质量和效率。而在面对相对比较复杂的二次回路的时候，就会涉及到很多设备和继电器，由于接点的分散化，这就使得在监测过程中，保护装置存在线路中断以及结构内部零件的老化问题，影响了状态检测的效率。
下面讨论三相电机的转矩特性，由于其电流波形近似为正弦波，现将细分驱动时的转矩与两相电机比较来看。如增加细分的细分数，电流波形能近似正弦波，磁通的高次谐波的影响更明显。两相电机细分时的转矩磁通是不含高次谐波的正弦波，如式前一篇中的T2=IΦsinδ所示。下图是对其磁通含三次谐波时的细分两相电机与三相电机转矩进行比较。三相电机的各相转矩与两相电机的曲线相同，用下图式1表示。交链磁通能用基波与奇数次高次谐波之和表示（偶数次的高次谐波与线圈交链时会抵消，不会变成交链磁通），基波与三次谐波之和如下图所示。
1.按照大小来区分。我们说的手机内存一般是运行内存，根据大小来区分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。手机运行内存是无法存储文件的，在运行程序的时候，程序会加载到运存中，提供给CPU、GPU等硬件来读取数据，是临时性存储，断电后，数据全部消失。所有运行的程序包括操作系统都会先加载到运存里，CPU等硬件才能读取指令进行一系列的操作，运行内存出厂时固定的，是不能扩展的。
2.根据内存颗粒的迭代，现在大家用的手机内存一般有DDR3与DDR4两种，在速度和功耗控制上有大幅增强，所以如果同等 RAM 容量的手机， 一定也要看清楚是 DDR4 还是DDR3。DDR4的速率等各项身体素质方面都要比DDR3来的更好。
3.就是扩展内存，这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。现在主流的都是16G起步，到256G的都有。这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展。