KAPTON?聚酰亚胺薄膜
它能满足性能且能够在极度苛刻环境下稳定使用的客户群，具有特殊的电气性能、热性能、化学性能和机械性能的组合平衡性能，并且保留以上各项性能各自的特点，使之广泛应用于工业等领域。它不仅在传统工业行业发着着重要作用，而且在航空航天以及高速机车等行业也提出了创造性的解决方案。现在也是国内外各大高校重点实验室的实验材料，相比在goodfellow上买的材料。同时XRD实验中能替代载玻片，角度超过30度实验结果无小包峰，进口杜邦胶带报价，是XRD实验的好帮手！
近几年，国内外研究人员通过改变化学配方和改善工艺流程等手段开发出热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺和增强型聚酰亚胺等系列产品，并获得了广泛的应用。目前，热固性聚酰亚胺能够在高达480℃的温度下工作，而 热塑性聚酰亚胺的连续工作温度为220℃。DuPont公司的研究人员通过改变聚酰亚胺化学配方和合成工艺流程使得Kapton薄膜提高了刚劲度，同时降低了它的热膨胀系数、吸湿性和介电常数。他们使用40%的对位次二胺与60%的ODA进行混合共聚反应，可以使Kapton薄膜的热膨胀系数降低40%；若以同样配方进行依次共聚反应，则可将Kapton的热膨胀系数降低66%。
PI膜的特点
呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
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