隔热薄膜激光切割PC绝缘板激光打孔云母片异形加工任意零切

在聚酰亚胺薄膜（pi）的切割方式上，激光切割正逐渐取代传统的模切工艺，成为PI膜加工的重要工具。

在PI膜的化学键结构中，C-C键和C-N键的化学键键能分别约为3.4eV和3.17eV，紫外激光的单光子能量约为3.5eV，因此当紫外激光作用在PI膜上时，可直接将这两种化学键打断，从而实现切割。