印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ，插件加工费用， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。
防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? ， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。
防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
一般达不到低消费是按照低消费来收取的，超出的按照正常的点数来算。
有做过SMT贴片加工的朋友都知道，目前业内的常规报价都是按点算，梯级标准为0.008-0.03/元都是正常范围。
特殊工艺要求的可能会更贵。
SMT有关的技术组成：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。
保证SMT贴装的高可靠性和直通率。
焊接不良率。
良好的高频特性。
减少了一个电磁和射频信号干扰。
易实现自动化，提高生产效率。
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