电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术，封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，磷化自动生产线，电子电镀已渗入到整个微电子行业，磷化氧化自动生产线，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
滚镀生产线是在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层，以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀 加工方式。 滚镀生产线将一定数量的小零件置于滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层，磷化全自动生产线，以达到表 面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。 典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证 零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后，滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。
由于生产车间的条件限制，全自动滚镀设备生产线采用了直线悬臂式结构。机械结构主要包括机架、两台行车及各种镀槽组成。又因为电镀设备生产线运行动作复杂，循环运动、附属设备、各种位置检测、信号的拾取种类繁多，磷化自动生产线公司，而且根据不同的工艺要求，需要完成不同的任务也有不同，这就要求能够随时修改工艺流程和运行参数，使整个控制系统具有较强的自适应能力和可调性，同时要求系统安全、准确、性能稳定。行参数，使整个控制系统具有较强的自适应能力和可调性，同时要求系统可靠、准确、性能稳定。
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