二三极管、BGA 、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、直插、DIP贴片、SMD、继电器等。 数码产品配件：主控芯片、芯片、收音模块、音频IC、电源管理芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏等。 手机配件：内存、芯片、咪头、听筒、喇叭、振子、主板、液晶屏、充电器、数据线、蓝牙适配器、SD、MMC 卡、读卡器、摄像头等。
架构就是CPU的设计，制程就是生产CPU所用的技术（可以理解为制程数字越小，CPU核心上的原件“晶体管”越小，同样面积下可容纳的晶体管数量越多）。通常架构和制程是绑定的。比如现在Intel使用的架构就是从Core微架构（大的架构都是根据指令集来分的，桌面CPU都是x86-64，而微架构就是不同的实现）上发展来的，自Core i系列以来已经有十代了。每一代都是架构微调或制程升级，第十代的桌面CPU架构是Comet Lake，移动CPU架构是Ice Lake。而AMD的Zen微架构则是2017年才发布的架构，目前新的是Zen 2（截止2020年7月）。Intel目前在14nm制程，并开始部分导入10nm制程；而AMD则使用了台积电的7nm制程（注意不同厂家的制程不能简单对比，不能认为7nm一定比10nm好）。