接着诸如HIPS、ABS、AS等改性聚系列纷纷涌现。综观各种PS改性方法，用共性PS的方法投资小、、生产周期短，因而成为改性聚的热点。以下主要介绍几种共性方法。聚(PS)与其它通用型塑料相比，广东微阵列芯片，有透明、成型性好刚性好、电绝缘性能好、易染色、低吸湿性和价格低廉等优点。因而在包装、电子、建筑、汽车、家电、仪表、日用品和玩具等行业已得到广泛应用。但PS的抗冲击性能、耐环境应力开裂及耐溶剂性能较差，热变形温度相对较低(70~98C)，微阵列芯片作用，限制了它的应用。
PC改性料--由于PC料在多个应用领域都有良好的发展，微阵列芯片制作，因此近年来市场对PC的需求维持稳定且快速的成长。然而2008年下半季爆发的金融危机，经济发展陷入低迷，导致PC下游领域需求萎缩，使得2009年PC的需求量从2008年的402万公吨，减少至2009年的339万公吨，迫使亚太地区不少PC厂家陆续采取降低开工率或停车措施以减轻压力，整体市场开工率下降至70%左右，如日本出光兴产公司于2009年1月19日宣布，将其在日本千叶的4.7万公吨PC装置产量削减20%。
化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面，微阵列芯片市场，使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，所以修饰层的稳定性欠佳，容易随使用时间的增加而流失。
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