激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。
激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
另磁和空气对激光都无影响。
由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，手持式激光焊接机，激光焊接运转费用较低，手持激光焊接机，从而可降低工件成本。
高致密性。
焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，激光焊接机价格，气体易出，黄山激光焊接机，导致生成无气孔熔透焊缝。
尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。
在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。
焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。
强固焊缝。
许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6kW级的商用小型设备。
由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。
激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种先进的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。
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