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用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，常州PCB，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
汇编语言指令为装载有效地址。
LD：取指令（常开触点） Load
LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，PCBLDI曝光机，我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询！
自动平行曝光机和ldi曝光机有什么区别？
主要特点：这个类型的设备只有一个灯管，PCB微米级曝光，曝光台面也是分有上下方两个镜子，使用的是光线折射的原理。当两个面同时进行曝光的时候，上下灯的曝光是分开的。先进行曝光，一面镜子将光线反射到台面的上方镜子，然后再折射到曝光台面上。下灯曝光时，光线是直接直射到下方的镜子里然后在折射到台面上，PCB涨缩，因此说使用品行曝光机进行曝光的时候，上灯的能量会比下灯的能量要更大一些，曝光及级数才会一样。
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