激光钻孔技术有着加工孔径小、深径比大、锥度可调、侧壁质量好等优势，虽然该技术原理简单，但其旋切头结构往往较复杂，对运动控制要求较高，所以有一定的技术门槛，并且因成本较高也限制了其广泛应用。近几年随着芯片制程由7nm向5nm发展以及5G时代的来临，半导体行业对所用器件体积越来越小的诉求是可以预见的，激光钻孔技术作为先进的制孔方式，与机械加工和电火花加工相比优势明显，将有助于半导体行业的发展。
激光钻孔技术有着加工孔径小、深径比大、锥度可调、侧壁质量好等优势，虽然该技术原理简单，但其旋切头结构往往较复杂，对运动控制要求较高，所以有一定的技术门槛，并且因成本较高也限制了其广泛应用。近几年随着芯片制程由7nm向5nm发展以及5G时代的来临，半导体行业对所用器件体积越来越小的诉求是可以预见的，激光钻孔技术作为先进的制孔方式，与机械加工和电火花加工相比优势明显，将有助于半导体行业的发展。