助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。
高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。
残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。
清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。
为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须清除这些污染物。
文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。
电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。
基本的组装过程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），PCBA组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。
根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大之一。
2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，半导体清洗剂，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。
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