镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，天津铁镀亮镍，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬。
（许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。
镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
（银性能，容易氧化，天津铁镀亮镍加工，氧化后也导电）。
单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。
常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。
在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。
合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
电子接插件高速连续电镀要求
电子接插件的基材主要是铜及其合金。
为了提高基材的导电性、耐蚀性和耐磨性等性能，大多数产品表面要进行电镀处理。
在电子接插件的电镀生产工艺中，高速连续电镀具有镀速快、节约、自动化程度高及产品质量稳定等优点，被大多数电镀厂家广泛采用。
电子接插件高速连续电镀要求各道工序的处理液和镀液都必须具有适应快速电镀的能力。
不同的产品对镀层的要求不同，其工艺流程也有所不同。
但是电镀过程基本上是一致的，都要经过脱脂、酸洗活化、电镀、水洗、烘干等工序。
复合镀
复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程，天津铁镀亮镍加工厂家，以满足特殊的应用要求。
根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类，电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。
凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，天津铁镀亮镍厂家，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
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