净化工程在设计时，工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。
圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。
相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，手术室净化工程，同时大量半导体器件容易发生击穿。
对于硅片生产温度范围为35—45%。
现在国内的相关企业很多，所以净化工程企业之间的竞争也很激烈，因为科技的发展使得市场对净化工程的要求高了起来，从以前的价格竞争变成了现在的价值竞争。
所以相关的净化工程企业应该提高自身的自主研发能力，不断的发展，净化工程设计，才能适应这个竞争激烈的市场。
现在我们国家的净化工程已经在朝着节能的方向发展了，除了人士以外，其他人很少知道净化工程的耗能量特别大，时候普通写字楼的20倍，比美国更发达国家高出了15%。
看到这些令人心惊的数字，我们国家的科学家们从节能的角度出发从根本上出出发，设计出能够节省的相关设备。
直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。
24um线性膨胀，所以必须有±0。
1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，亳州净化工程，这种车间不宜超过25度。
排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等，车间净化工程，净化车间设计时，要根据实际情况选择。
湿度过高产生的问题更多。
相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。
相对湿度在50%时易生锈。
此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。
10级：主要用于带宽小于2微米的半导体工业。
其空气净化要求仅次于1级，并且我国半导体技术也在发展之中，在未来对洁净度的要求更加高。
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