为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
反应机理A、电极电位当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时，上海电镀各类金属，存在如下的平衡，即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在：Mn ne = M平衡电位与金属的本性和溶液的温度，浓度有关。
为了比较物质本性对平衡电位的影响，电镀各类金属报价，人们规定当溶液温度为250℃，电镀各类金属生产，金属离子的浓度为1mol/L时，测得的电位叫标准电极电位。
标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化，而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。
镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。
革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，电镀各类金属厂，国内外尚无商业化产品。
已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。
但有待进一步完善和进行中试考验。
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