导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
导热双面胶的特点优势有好热传导压克力胶，高粘结各种平面感压导热双面胶带。导热双面胶主要是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上的导热材料，具有很强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
导热双面胶具有高导热和绝缘的特性，是具备导热和粘接效果的热界面材料，在多个导热领域有着广泛的应用，0.2厚导热双面胶带定做，对导热双面胶的一些常见问题进行了解答。热量的传递有三种形式：传导、对流、辐射。导热双面胶具有好的特性，可填补不平整的表面，是通过紧密牢固地贴合热源件和散热片，然后将热量快速传导出去，从而实现导热的效果。
一般来说，电子产品在空间及位置上已经无法加装风扇及金属散热时，可由导热双面胶直接接触IC及外壳，直接由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，0.2厚导热双面胶带生产商，达到散热效果。导热双面胶在射灯的应用时，将导热双面贴置于射灯PCB板与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在PCB板。
导热双面胶产品是一种由好压敏胶填充高导热陶瓷粒子，涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。导热双面胶具有好导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、保持力佳、耐候性强、柔软服帖、环保无毒、操作简单等特性。
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导热双面胶大量使用在粘结散热片，散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、填补PCB、金属构件和机壳之间的空隙，在填补不平整的表面之外，同时也将热源传导出去，即使密闭空间也不需要改变任何构件即可使用，充分体现了这种导热材料的热传导性和压敏胶带自粘性的使用方便。耐高温，有基材长期耐温120℃，无基材导热双面胶长期耐温220℃。
为保持导热双面胶好的性能，导热双面胶须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品，这样才能发挥导热双面胶的特性。
几乎所有金属的导热系数，都远高于导热双面胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间，铝的导热系数是200左右。其实，导热双面胶本身不是热的良导体，导热双面胶带的作用就是解决导热、绝缘与缓冲。它的使用不是越薄越好。
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