莆田镭晨DIP炉后AOI 广州镭晨科技

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波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡品质问题,主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理,但是要放在电测前,否则将严重影响电测效率,同时还可能损坏电测设备包装前,成品板经过所有测试后,还需要再遍整体的D检,以保证品质。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。





DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。

3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,莆田镭晨DIP炉后AOI,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹

签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,镭晨DIP炉后AOI厂家,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。

6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。

7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。

8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。

9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。









依据安装工位来划分, AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异,镭晨DIP炉后AOI公司,印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI ,镭晨DIP炉后AOI厂商, 2D AOI何检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡育的体积,其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。






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发布时间
2022-10-01 16:23
所属行业
光学检测仪
编号
30448598
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