到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管---分立晶体管。
这是一个高度和多学科的集合
生产过程和生产设备。检测技术和设备之间存在很大的差异。这不仅是电真空设备。半导体设备和电子元件之间的区别，也是各行业主要类别甚至子类别之间的区别。例如，不同的显示设备。不同的组件，即不同的电容器。电阻器和敏感元件也有所不同。当然，类似的产品在不同的阶段需要不同的生产技术和方法，因此，电子元件有一条生产线，一代元件产品是一代生产线；一些生产多层印刷电路板的企业每年都需要增加新设备。