LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，千野温度器厂家，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，千野温度器厂家，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，嘉兴千野温度器，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是
TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，千野温度器厂家，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照日本电子机 械工 业会标准规定，将DICP 命名为DTP。
市面上不少的行驶记录仪仅仅是摄像头与读卡器的粗糙整合，而没有重力感应抓拍能力。这是一个严重的缺陷。通常忽略这功能的行驶记录仪也很容易造成拍摄画面漏秒、顿卡的情况出现。
因此挑选具有重力感应功能的行驶记录仪是必要的，大厂生产的行驶记录仪基本上都具有此项功能，但即时记录的幅度往往只有速度突变发生前后15秒，半分钟的行驶记录还是有机会漏掉关键记录。
其他
除了以上几点需要在购选时候注意外，尽量选择缓存大的产品，大的缓存可以为用户带来更流畅的视频及更好的存储卡兼容性，开车自动录、熄火自动关闭、自动覆盖等都是行车记录仪基本都具备的功能，购买的时候记得需要询问清楚。 次数用完API KEY 超过次数限制
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