北桥、南桥(Northbridge/Southbridge)结构广泛应用于目前几乎所有的PC机主板。传统的南北桥结构中，北桥(就是主板上靠近CPU插槽的一颗大芯片)负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI接口，相关的数据在北桥内部传输；南桥负责I/O接口以及IDE设备的控制等。不过Intel从810开始摒弃了南北桥的结构。而采用了GMCH(AGP内存控制中心)+ICH(I/O控制中心)的Hub Architecture结构。使得内部的传输速度加快了不少，代表着主板芯片组的发展方向。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
