①硫酸浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低硫酸浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，铝合金小件加工，硬度高，耐磨性好。所以，用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的硫酸做电解液。②电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。当温度为22～30℃时，所得到的膜是柔软的，吸附能力好，但耐磨性相当差；当温度大于30℃时，膜就变得疏松且不均匀，有时甚至不连续，且硬度低，因而失去使用价值；当温度在10～20℃之间时，所生成的氧化膜多孔，吸附能力强，并富有弹性，适宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；当温度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率较低。因此，生产时必须严格控制电解液的温度。要制取厚而硬的氧化膜时，必须降低操作温度，在氧化过程中采用压缩空气搅拌和比较低的温度，通常在零度左右进行硬质氧化。③电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。④氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下，当电流密度恒定时，膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时，由于膜电阻升高，影响导电能力，而且由于温升，膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到不再增加。
铝合金焊接注意事项
1、焊接铝合金前先要清理铝合金表面，不能有油污，尘埃等存在，可以用清洗铝合金焊接处的表面，厚板铝合金要用钢丝刷清理，之后再加清洗。
2、在焊接铝合金的时候要先清理铝合金表面，不能有油烟，灰尘等，另外厚板铝合金要用钢丝刷清理，然后再加清洗。
3、如果板材比较后可以对板材预热，这样可以防止预热不够造成成焊不透，在收弧时要用小电流收弧填坑。
4、焊接时一定要规范，要根据板材的厚度来焊接
5、焊的电缆不要太长，要是太长会造成送丝稳定。
氧化膜的绝大部分优良特性，如抗蚀、耐磨、吸附、绝缘等性能都是由多孔外层的厚度及孔隙率所决定的，然而这两者却与阳极氧化条件密切相关， 因此可通过改变阳极化条件来获得满足不同使用要求的膜层。膜厚是阳极氧化制品一个很主要的性能指针， 其值的大小直接影响着膜层耐蚀、耐磨、绝缘及化学着色能力。在常规的阳极氧化过程中， 膜层随着时间的增加而增厚。在逹到厚度之后， 则随着处理时间的延长而逐渐变薄， 有些合金如AI-Mg、AI-Mg-Zn合金表现得特别明显。因此， 氧化的时间一般控制在逹膜厚时间之内。铝合金表面处理
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