这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。
PCBA的清洗，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。
焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求，粒度要合适，使焊剂有一定的透气性，焊接过程不透出连续弧光，避免空气污染熔池形成气孔。
焊剂一般分为两种，一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目)，另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。
小于规定粒度的细粉一般不大于5%，大于规定粒度粗粉一般大于2%，要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制，芯片清洗剂，确定所使用的焊接电流。
离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路，对于电子装置使用可靠性而言，一个重大威胁是锡须和金属互化物。
这个问题一直都存在。
锡须和金属互化物后会引起短路。
在潮湿的环境和有电的情况下，如果组装件上的离子污染过多，可能会造成问题。
例如由于电解锡须的生长，导体的腐蚀，或者绝缘电阻降低，会引起电路板上的走线短路。
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