在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则迥然相反。
加工成本总随过程的增加而增加。
故选择生产方法时除需满足性能要求外，锰合金铜，厚度亦是考虑的因素。
早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜用电解法。
后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。
压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。
电磁纯铁碳含量低于0.04%的铁和软钢，包括电工纯铁、电介铁和。
特点是饱和磁化强度高达2.15T，价格低廉，加工性能好等;但电阻率低，交变磁场下使用时涡流损耗大，只适于在静态下使用。
主要用于作电磁铁心、极靴、继电器和扬声器的磁导体以及磁屏蔽罩等。
铁硅合金 含硅量为0.5%～4.8%的铁硅合金，一般以薄板形式生产，包括热轧硅钢，锰合金铜生产，无取向冷轧硅钢和取向冷轧硅钢等。
今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽，锰合金铜厂，如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，宽的有要求宽度达二米者，因此压延法生产受到限制。
铜箔的使用量中，电解的铜箔已占90一95%。
其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。
电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，锰合金铜生产商，用于建筑防水层及装饰性材料。
同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。
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