洁净棚的温湿度控制非常重要，不合宜的温湿度会影响洁净效果。但是温湿度的控制主要还是根据工艺要求来确定的，工艺性高也就代表着洁净度越高。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，洁净棚定制，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
风量检测前必须检查风机运行是否正常，系统中各部件安装是否正确，有无障碍，荆门洁净棚，所有阀门应固定在一定的开启位置上，且必须实际测量被测风口/风管尺寸。
对于单向流洁净室，可采用室截面平均风速和截面积乘积的方法确定送风量，测定截面取距地面0.8m的无阻隔面(孔板、格栅除外)的水平截面，如有阻隔面，该测定截面应抬高到阻隔面之上0.25M。取距送风面0.5M的垂直于地面的截面，截面上测点间距不应大于1M，一般取0.3M。测点数应不少于20个，洁净棚设计，均匀布置。
测新风量、回风量等负压风量时，如受环境条件限制，无法采用套管或风量罩，也不能在风管上检测时，则可用风口法。风口上有网、孔板、百叶等配件时，测定面应距其50mm，测定面积按风口面积计算。对于百叶风口，也可在每两条百叶中间选不少于3点，并使测点正对叶片间的斜向气流。测定面积应按百叶风口通过气流的净面积计算。
对于非单向流洁净棚，内安装过滤器的风口可采用套管法、风量罩法或风管法测定风量，为测定回风口或新风口风量，也可用风口法。
用任何方法测定任净车间风口风量(风速)时，风口上的任何配件、饰物一律保持原样。
测定净化棚内微风速仪器的刻度或读数不应大于0.02m/s，一般可用热球风速仪，需要测出分速度时，应采用超声波三维风速计。
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