对于采用低功率曝光机 无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。
曝光时间的控制 曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。
曝光不足，抗蚀膜聚合不够，显影时胶膜溶胀、变软，手机壳LOGO曝光显影生产厂家，线条不清晰，色泽暗淡，
工艺工程师的目标是保持尽可能低的重新工艺处理率，手机壳LOGO曝光显影，处理率应小于10%，而5%是一个受欢迎的水平。
在掩膜次序中有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，所有这些会使掩膜良品率更高。
曝光后应尽快进行显影步骤中的烘干处理，从而有效降低驻波效应的影响，这是由于曝光过程中，手机壳LOGO曝光显影订制，入射光和反射光会产生相互干涉，手机壳LOGO曝光显影厂商， 手机壳LOGO曝光显影手机壳LOGO曝光显影手机壳LOGO曝光显影
一般使用热板或烘箱来控制温度变化。
光刻工艺中的坚膜工序。
坚膜是在显影后以适当的温度烘干玻璃以除去水分并增强其聚合，提高强度的工艺，它增强了胶膜与玻璃的粘附性。
在显影和烘焙之后就是要完成光刻掩膜工艺的质检。
适当地来说应叫显影检验（develop inspect）或DI。
在显影检验工艺，工程师有个判断工艺的性能机会。
显影检验步骤的第二个重要性与在检验时作的拒收有关。
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