微组件的实际数量需要一个定义芯片功能的深入设计过程，这实际上表征了芯片的技术和物理特性。
事实上，特殊的设计工具被用来放弃集成电路的计划，构建一个三明治层的三维结构。
该蓝图被转移到光掩模，以给出电路的几何图像，在后续芯片制造过程中
光掩模用作图像模板，以确保芯片的微观结构完美再现。
这些是你在微芯片上看到的图案，它们必须在温度湿度稳定的无尘环境中制造。
第二步：把它放在一个无尘的房间里
芯片必须在无尘室中制造，不允许超过一个大于0.5μm的颗粒进入。这个地方非常复杂，每小时循环数百万立方米的空气，数百个风量调节器保持恒定的气流，这些生产区域的员工需要极其严格的着装要求。
IC芯片(Integrated Circuit Chip)在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成
成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
