微组件的实际数量需要一个定义芯片功能的深入设计过程，这实际上表征了芯片的技术和物理特性。
事实上，特殊的设计工具被用来放弃集成电路的计划，构建一个三明治层的三维结构。
该蓝图被转移到光掩模，以给出电路的几何图像，在后续芯片制造过程中
光掩模用作图像模板，以确保芯片的微观结构完美再现。
这些是你在微芯片上看到的图案，它们必须在温度湿度稳定的无尘环境中制造。
第二步：把它放在一个无尘的房间里
芯片必须在无尘室中制造，不允许超过一个大于0.5μm的颗粒进入。这个地方非常复杂，每小时循环数百万立方米的空气，数百个风量调节器保持恒定的气流，这些生产区域的员工需要极其严格的着装要求。
对于芯片，硅片必须非常薄。
因此，在制造这些晶片的地方有一种特殊的标志技术。
为什么使用硅？硅是一种半导体，只要满足某些条件，它就变成一种有效的导电体。
每个硅原子有四个外层的电子。
因此，实际的纯单晶硅在室温下是不导电的。
为了使其导电，将少量特定原子作为杂质添加到晶圆中，这个过程被称为掺杂。
