通过掩模曝光，添加剥离接触孔以允许导电层的接触和互连能够集成到晶片中，这是通过在晶片和专用机器上沉积各种金属合金来实现的，这提高了微芯片的效率。
第四步：平滑精整
在掩模上施加光刻胶，使得未暴露的跳闸在蚀刻工艺之后保持原样，这为底层提供了一个接触点，使绝缘层具有光滑的表面。
这需要一种化学机械工艺，用于以微米精度抛光多余的材料。
回收种类：回收IC、二三极管、内存芯片、内存FLASH、单片机、模块、显卡芯片、，网卡芯片、家电IC、电脑IC、通讯IC、数码IC、安防IC、内存IC、南北桥、 数码产品配件：主控芯片、芯片、收音模块、音频IC、电源管理芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏等。
手机配件：内存、芯片、咪头、听筒、喇叭、振子、主板、液晶屏、充电器、数据线、蓝牙适配器、SD、MMC 卡、读卡器、摄像头等。
