工厂退港，退税，呆滞，转产积压，倒闭抵债，海关罚没拍卖及个人的一切电子物料。IC，代理商清库，贸易商取消订单，研究所处理的一切通信类芯片手机ic。
IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高
工厂退港，退税，呆滞，转产积压，倒闭抵债，海关罚没拍卖及个人的一切电子物料。IC，代理商清库，贸易商取消订单，研究所处理的一切通信类芯片手机ic。
IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高