手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，手机屏激光镭射打线机批发，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，手机屏激光镭射打线机售后，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
手动简易手机激光打线机
手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，手机屏激光镭射打线机，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.
激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式
激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒
大峰值功率：1MW 加工方式：打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为： 532nm/2mJ/5ns
手机镭射激光打线机，操作说明如下：
激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，可见绿色激光产生（点击三向上角箭头为增加能量数值，点击三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。
手机屏激光镭射打线机-威彩电子-手机屏激光镭射打线机售后由广州威彩电子科技有限公司提供。广州威彩电子科技有限公司在电子、电工产品制造设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，广州威彩一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创**。相关业务欢迎垂询，联系人：林小姐。
