电镀原理简单而言，就是在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层。
电镀的要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，徐州镀银铜箔，则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极，镀银铜箔生产厂家，大部分为（白金，氧化铱）。
镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
（注意，镀银铜箔生产商，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
（金稳定，也贵。
)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，镀银铜箔生产，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
电镀反应中的电化学反应：下图《电镀原理图》电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。
当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn 从阴极上获得n个电子，还原成金属M。
另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn 。
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