高通还一直在培养一些具有潜力的 XR 公司和人才。对个人，目前，高通公司已经连续举办四届 "Qualcomm XR 创新应用挑战赛 "，鼓励开发者们创作出高质量 XR 软件应用产品。
同时，高通还与歌尔、创通联达等多家企业和政府合作，联合培养相关技术人才。
对于企业，高通则成立骁龙元宇宙基金，投资打造独特的沉浸式 XR 体验以及相关核心 AR 和 AI 技术的开发者和企业。此外，高通创投也成立了 XR 产业投资联盟，推动 XR 领域的创新及成熟，目前该联盟签约投资机构已经超过 30 家。
布局早、布局广、布局深，凭借着这三大优势，高通已经在元宇宙领域逐步建立了技术和产业生态优势，并推动 XR 产业向前发展。
取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管---分立晶体管。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
