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虽然AXI不能查出组件的电气缺陷，但这些缺陷却可在功能测试中检出。总之，这种组合不会漏掉制造过程中产生的任何缺陷。一般来说，板面越大，电路板抄板工艺，越复杂，或者探查越困难，AXI在经济上的回报就越大。3)AXI ICTAXI与ICT技术相结合是理想的，其中一个技术可以补偿另一个技术的缺点。电路板抄板
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ICTS点数的减少，降低了夹具的复杂性和成本，也得到了更少的误报。使用AXI也将ICT处的次通过合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，诫品率不可能达到****，或多或少会岀现一些缺陷，有些缺陷属于表面缺陷，影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，可根据实际情况决定是否需要返修;但有些缺陷，如错位、桥接等，会严重影响产品的使用功能及寿命，此类缺陷必须要进行返修或返工。电路板抄板
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当高低温湿热伺服箱的电气系统都没有问题时，则继续检查制冷系统。社会的发展和人们的生活日新月异，人们更加注重现代的方便快捷的生活，可以说是人无远虑必有近忧，所以目前是怎么方便怎么来。电路板抄板
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PCB设计规定
（1）合适PCB薄厚不大于1.6mm的板。
（2）焊层少还贷0.25mm，一遍“拉”住熔化焊锡膏，不产生锡珠。
（3）元器件离板空隙（Stand-off）应超过0.3mm
（4）导线外伸焊层适合的长短为0.25~0.75mm。
（5）0603等细致间隔元器件离焊层少间距为2mm。
（6）钢丝网打孔较大可外伸1.5mm。
（7）直径为导线直徑加0.1~0.2mm。1.钢丝网开窗通风规定。电路板抄板
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一般而言，为了更好地做到50%的孔添充，钢丝网开窗通风务必外伸，电路板抄板哪家强，实际外伸是多少，应依据PCB薄厚，钢丝网的薄厚，孔与导线的空隙等要素决策。
一般来说，广州从化电路板抄板，外伸只需不超过2mm，焊锡膏都是会拉上来，添充到孔中。要特别注意的是外伸的地儿不可以被元器件封裝压着，换句话说务必绕开元器件的封裝体，一面产生锡珠。电路板抄板
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SMT回流焊的温区规范，一般来讲规范的SMT回流焊也就是八温区回流焊，自然实际应用中几温区的SMT回流焊机都是有，这也是依据具体焊接的设备和SMT贴片生产加工生产商的具体考虑到而定的，整体上讲SMT回流焊温区越大的焊接实际效果相对性也就越好，假如焊接质量标准非常高的pcb线路板，用十温区和十二温区的SMT回流焊的厂商也比较多。电路板抄板
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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。电路板抄板
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高值温度低或再流时间较短，pcb电路板抄板，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不熔。高值温度过高或再流时间长，使金属材料间铝合金层过厚，也会危害点焊抗压强度，乃至会毁坏元件和印制电路板。电路板抄板
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160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，易导致PCB形变。另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流時间为60-90s。电路板抄板
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