2009年4季度，市质量技术监督局对本市生产和销售的不间断电源设备产品质量进行了专项监督抽查。本次抽查产品9批次，经检验，合格7批次，不合格2批次。在这9个抽查批次中，本市生产的产品有4批次；外省市生产的产品有5批次，不合格2批次。LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键。因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED芯片的散热。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失；通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。
三、UPS的选配 一般根据设备的情况、用电环境以及想达到的电源保护目的，选择适合的UPS。例如：对内置开关电源的小功率设备一般可选用后备式UPS；在用电环境较恶劣的地方应选用在线互动式或在线式UPS；而对不允许有间断时间或时刻要求正弦波交流电的设备，就只能选用在线式UPS。还要根据您的设备来选择，一般普通PC机或工控机的功率在200W左右；苹果机在300W左右；服务器在300W与600W之间，其他设备的功率数值可以参考该设备的说明书。
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