微组件的实际数量需要一个定义芯片功能的深入设计过程，这实际上表征了芯片的技术和物理特性。
事实上，特殊的设计工具被用来放弃集成电路的计划，构建一个三明治层的三维结构。
该蓝图被转移到光掩模，以给出电路的几何图像，在后续芯片制造过程中
光掩模用作图像模板，以确保芯片的微观结构完美再现。
这些是你在微芯片上看到的图案，它们必须在温度湿度稳定的无尘环境中制造。
第二步：把它放在一个无尘的房间里
芯片必须在无尘室中制造，不允许超过一个大于0.5μm的颗粒进入。这个地方非常复杂，每小时循环数百万立方米的空气，数百个风量调节器保持恒定的气流，这些生产区域的员工需要极其严格的着装要求。
pnn导电层非常重要，芯片重要的部分是建立在pnn导电层上的晶体管。
晶片晶体管是小的控制单元和微芯片，他们的工作是控制电压和电流。
它们是电子电路中重要的部件，因为芯片上的每个晶体管都包含p和n导电层，这些层是由硅晶体制成的，有一层额外的氧化硅作为绝缘体，一层导电多晶硅涂覆在其上面。
芯片是如何制造的呢？
步：布局和设计
芯片必须始终经过精心设计
因为这些是高度复杂的芯片，由数十亿集成和连接的晶体管组成构成复杂的电路，例如微控制器和密码芯片，必须测量几平方毫米的尺寸仔细勾勒。